• 웨이퍼 가공분야
  • Application Note

Application Note

Delayering and Planarisation
글쓴이 관리자 (IP: *.118.114.2) 작성일 2017-07-11 16:52 조회수 1,536

IC의 delayering과 웨이퍼 planarisation은 많은 어려움을 만들어낼 수 있는 연마 가공들입니다.
평행을 유지하는 것이 두 가공의 관건이며 마이크론 이하의 정밀도로 샘플 층을 제거하는 능력입니다. 

Logitech 시스템은 두 경우 모두 나노미터 Ra 이하의 수준으로 샘플 표면을 연마할 수 있도록

사용자의 특정 요구사항을 만족시켜드립니다. 

 



 



번호 제목 작성자 작성일 조회수
14 IC Failure Analysis 관리자 17-07-11 2,888
13 Tooth Thin Section Preparation 관리자 17-07-11 1,468
12 Dense Wavelength-Division Multi-plexing 관리자 17-07-11 15,250
11 Polishing Silicon Carbide Substrates 관리자 17-07-11 1,578
10 Delayering and Planarisation 관리자 17-07-11 1,537
9 Delayering and Planarisation 관리자 17-07-11 3,060
8 사파이어 웨이퍼 Backthinning 관리자 17-07-11 1,588
7 CVD 다이아몬드 가공 관리자 17-07-11 1,470
6 Polishing Fibre Arrays 관리자 17-07-11 1,482
5 콘크리트 Thin Section 생산 관리자 17-07-11 1,518
1 2  >>

PARTNER