- 웨이퍼 가공분야
- Application Note
Application Note
| Delayering and Planarisation | |||||
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| 글쓴이 | 관리자 (IP: *.118.114.2) | 작성일 | 2017-07-11 16:52 | 조회수 | 2,072 |
IC의 delayering과 웨이퍼 planarisation은 많은 어려움을 만들어낼 수 있는 연마 가공들입니다. Logitech 시스템은 두 경우 모두 나노미터 Ra 이하의 수준으로 샘플 표면을 연마할 수 있도록 사용자의 특정 요구사항을 만족시켜드립니다.
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| 번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회수 |
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| 14 | IC Failure Analysis | 관리자 | 17-07-11 | 3,954 |
| 13 | Tooth Thin Section Preparation | 관리자 | 17-07-11 | 3,177 |
| 12 | Dense Wavelength-Division Multi-plexing | 관리자 | 17-07-11 | 16,017 |
| 11 | Polishing Silicon Carbide Substrates | 관리자 | 17-07-11 | 2,990 |
| 10 | Delayering and Planarisation | 관리자 | 17-07-11 | 2,073 |
| 9 | Delayering and Planarisation | 관리자 | 17-07-11 | 5,730 |
| 8 | 사파이어 웨이퍼 Backthinning | 관리자 | 17-07-11 | 2,793 |
| 7 | CVD 다이아몬드 가공 | 관리자 | 17-07-11 | 2,140 |
| 6 | Polishing Fibre Arrays | 관리자 | 17-07-11 | 2,058 |
| 5 | 콘크리트 Thin Section 생산 | 관리자 | 17-07-11 | 2,142 |
