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Application Note

Delayering and Planarisation
글쓴이 관리자 (IP: *.118.114.2) 작성일 2017-07-11 16:51 조회수 5,723

IC의 delayering과 웨이퍼 planarisation은 많은 어려움을 만들어낼 수 있는 연마 가공들입니다.
평행을 유지하는 것이 두 가공의 관건이며 마이크론 이하의 정밀도로 샘플 층을 제거하는 능력입니다. 

Logitech 시스템은 두 경우 모두 나노미터 Ra 이하의 수준으로 샘플 표면을 연마할 수 있도록

사용자의 특정 요구사항을 만족시켜드립니다. 

 



 


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