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기술자료
| TROUBLESHOOTING - HOT MOUNTING | |||||
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| 글쓴이 | 관리자 (IP: *.39.189.145) | 작성일 | 2017-07-25 10:54 | 조회수 | 1,753 |
방사상의 깨짐 원인: 시편의 모서리와 실린더 벽 간의 거리가 충분치 못하거나, 시편의 모서리가 날카로움. 해결책: 실린더의 지름을 늘리거나 시편의 크기를 줄인다. 시편과 실린더 벽 간의 간격은 최소 3 mm 이상이어야 깨짐 현상을 피할 수 있다. 이는 시편의 모서리가 날카로울 때 특히 중요하다. 줄어듬 원인: 올바르지 않은 레진 선택 해결책: 줄어드는 성향이 적은 레진을 사용하여 새로운 시편을 다시 성형한다. 물집 현상 (Blistering) 원인: 가열 시간이 충분치 않음. 해결책: 가열 시간을 늘리거나, 성형 온도를 높인다. 원인: 표면이 지나치게 많이 curing 됨. 해결책: 성형 온도를 낮춘다. 원인: Mount 내부에 기체가 유입됨. 해결책: 레진을 예열한다. 팽창 현상 (Bulging) 원인: 냉각이 충분치 않음. 해결책: 냉각 시간을 늘린다. 기공 원인: 온도가 지나치게 높음. 해결책: 성형 온도를 낮춘다. 대형 시편 성형 결과 내부의 빈 공간 원인: 가열 시간이 충분치 않음. 해결책: 가열 시간을 늘린다. 원인: 온도가 지나치게 높음. 해결책: 성형 온도를 낮춘다. 원인: 압력이 충분치 않음. 해결책: 성형 압력을 높인다. 거친 표면 마무리 원인: 가열 시간이 충분치 않음. 해결책: 가열 시간을 늘린다. 성형 결과물과 ram 이 서로 달라붙음 원인: mould release agent를 충분히 바르지 않음. 해결책: mould release agent를 바른다. 성형 과정에 앞서 성형 ram에 이를 항상 얇게 발라 주어야 한다. 이는 레진이 ram에 달라붙는 것을 방지해 주며 차후 ram 에서 mount를 수월하게 제거할 수 있도록 해 준다. 원인: 가열 시간이 충분치 않음. 해결책: 가열 시간을 늘린다. 원인: 압력이 지나치게 높음. 해결책: 성형 압력을 줄인다. Mount 상에 개별 입자가 보임* 원인: 레진이 압력이 가해지지 않은 채 curing 됨. 해결책: 가열 단계의 압력을 늘린다. 원인: 가열 시간이 충분치 않음. 해결책: 가열 시간과/또는 온도를 늘린다. *열경화성 레진에 한함 |
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