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기술자료

GRINDING 과 POLISHING 에 대하여
글쓴이 관리자 (IP: *.39.189.145) 작성일 2017-07-26 14:45 조회수 570
GRINDING 과 POLISHING 에 대하여

기계적 가공

기계적 가공은 현미경 검사를 위해 재료학적 시편을 가공하는 데 있어 가장 보편적으로 사용되는 메소드이다. 가공된 표면의 세부 요구 사항은 특정 유형의 분석 또는 검사에 따라 결정된다. 시편은 완벽하게 마무리하여 참조직을 확인할 수도 있고, 아니면 특정 검사를 위해 허용 가능한 표면 결과물이 나왔을 때 가공을 멈출 수도 있다.
 



가공 목표

가공 요구 사항과 별개로, 가공의 전반적인 목표는 동일하다:
 
- 모든 구조적 요소들이 유지되어야 한다.
- 표면에 스크래치나 변형이 없어야 한다.
- 시편의 표면에 외부 요소들이 유입되지 않아야 한다.
- 시편은 평탄하고 반사율이 높아야 한다.
- 최상의 샘플 당 비용을 얻을 수 있어야 한다.
- 모든 가공 과정은 100% 재현할 수 있어야 한다.

기계적 시편 가공은 기본적으로 재질 절삭으로, 단계적으로 점점 더 작은 연마 입자를 이용하여 요구되는 결과를 얻을 때까지 표면에서 재질을 제거하게 된다.



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