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Bonding & Impregnation Units

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WSBU
Wafer Substrate Bonding Units
Logitech WSBU는 깨지기쉬운 Silicon Wafer 나 Gallium arsenide 와 같은 재료를 단단하게 고정시켜주는 장비입니다.
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  • 100mm (4″), 150mm (6″) or 300mm (12″) wafer capacity

    •  

  • Single or multiple wafer bonding

    •  

  • Process repeatability

    •  

  • Automated process cycle

    •  

  • Excellent wafer to support disc parallelism 
    • 번호 제목
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