웨이퍼가공분야 Product Bonding & Impregnation Units Bonding & Impregnation Units 확대보기 CB30/CH30 Bonding Unit & Hotplate Logitech CB30 과 CH30 은 연구소나 학교에서 박편을 부착하는데 사용하는 장비입니다. 제품상세정보 관련문서 다운로드 동영상 보기 Holds 2 of 28x48mm, 26x46mm or 26x76mm Effective bonding in a compact unit Varying temperature zones for maximum sample compatibility User friendly 번호 제목 1 cb_30_ch_30.pdf
