반도체 산업은 계속해서 mm 당 비용을 줄이기 위한 시도로 더 큰 GaAs 웨이퍼 크기를 향해 움직여가고 있습니다.
이러한 발전으로 관련 산업에서 최대 지름 6인치의 웨이퍼 크기에 작업이 가능한 가공 장비를 요구하기 시작했습니다.
Logitech이 이런 시스템을 개발해 lapping 또는 화학기계적으로 polishing된 GaAs 웨이퍼 생산이 가능하며
반복적으로 뛰어난 품질의 표면 마감을 보장합니다. Logitech은 오늘날 늘어나는 산업의 요구사항에 이상적인 솔루션을 제공합니다.