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The Logitech Package
글쓴이 관리자 (IP: *.118.114.2) 작성일 2017-07-11 15:55 조회수 2,025

Logitech은 웨이퍼 surfacing, thinning, 기하학적 통제의 문제들과 thin 또는 ultra-thin 장치 웨이퍼 생산을 위한 고객의

모든 제작 프로그램에 이 과정들을 통합하는데 고유한 도움을 제공합니다.
고정밀 장비 디자인과 제조, 복잡한 재료 가공에 있어 오랜 경험을 지닌 Logitech은
고객에게 모든 장치 제작 과정에 완전한 성공을 가져다 주는 가장 빠르고 효과적인 길을 제공합니다.
이 문서는 반도체의 간략한 분석과 Logitech 시스템의 관련 어플리케이션을 제공하며 Gallium Arsenide 등과 같은 재료 가공에

사용 가능한 정밀 장비 제품들을 설명합니다.
또한 양적인 요건, 정확성과 관련된 Logitech 시스템들은 구매한 모든 시스템과 함께 Logitech에서 받을 수 있는 폭넓은

Technology Transfer and Customer Support의 설명과 함께 요약돼 있습니다. 

 





 



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