• 시편 전처리 장비
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Chemical Polishing & Chemical Mechanical Polishing

CMP-Tribo
Benchtop CMP System
Logitech Tribo system은 나노미터 단위의 샘플 removal 능력을 가지고 있는 장비입니다. 100mm/4" 의 Individual die나 Wafer의 가공이 가능합니다.
  • Ideal for Tribological and Chemical Mechanical Polishing Applications
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  • Precision processing of wafers up to 100mm (4″)
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  • In-situ pad conditioner optimises pad condition
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  • Benchtop solution 
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