- 시편 전처리 장비
- Grinding Polishing
- Polisher
Polisher
- Tegramin-30
- 연마기
Cone 을 이용한 300mm MD-디스크 상의 시편 grinding 및 polishing 을 위한 자동 마이크로프로세서 제어 장비. Dosing 모듈, cone 을 이용한 MD-디스크와 시편 홀더는 별도로 주문합니다. Tegramin-30 은 투명 커버가 있는 버전과 없는 버전 두 가지로 주문이 가능합니다.
Tegramin-30 은 아래와 같은 기능을 포함하고 있습니다.
- 300mm dia. 디스크
- 연마기본체+자동헤드+연마제 공급장치의 일체형 구조로 내구성 증가
- 마이크로프로세서에 의한 제어, 넓어진 대형 LCD 디스플레이
- 50~5,000 um까지 가공 두께 조절 가능
- 사용자의 안전과 환경을 고려한 대형 투명 커버 적용
- 시편 가공의 반복재현성과 효율성 증가
- 연마표면의 열발생 방지를 위한 디스크 냉각 기능
- 찌꺼기 제거를 위한 투명 Bowl liner
| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 1 | Tegramin.pdf |
| 2 | Tegramin-한글.pdf |
